- Apple підписала багаторічну угоду з Broadcom для розробки 5G радіочастотних компонентів і бездротового підключення, зокрема FBAR-фільтрів.
- Broadcom і Apple уклали нові багаторічні домовленості щодо кастомних чипів для iPhone до 2031 року.
- У повідомленнях згадуються виробничі майданчики Broadcom у Fort Collins, Colorado, а також партнерство щодо Wi‑Fi та Bluetooth для iPhone.
Про це повідомляють The Verge, The Next Web.
Apple підписала багаторічну багатомільярдну угоду з Broadcom, щоб продовжити розробку 5G-компонентів і інших елементів бездротового зв’язку. Про це компанія повідомила у вівторок, зазначивши, що співпраця передбачає розвиток радіочастотних компонентів для 5G та компонентів для бездротового підключення.
У повідомленні Apple йдеться, що Broadcom розроблятиме 5G радіочастотні компоненти, зокрема FBAR-фільтри, а також компоненти бездротового підключення. FBAR-фільтри, як зазначається, планують проєктувати та виготовляти в кількох ключових американських виробничих і технологічних центрах, серед яких Fort Collins, Colorado, де Broadcom має значний майданчик.
Broadcom також продовжила роботу з Apple, уклавши нові багаторічні угоди для проєктування та постачання кастомних чипів для виробника iPhone до 2031 року. У матеріалі The Next Web уточнюється, що угоди охоплюють кастомні ASIC-продукти та application-specific чипи для різних майбутніх поколінь апаратного забезпечення Apple.
У матеріалі The Verge зазначається, що Apple вже співпрацює з Broadcom у частині Wi‑Fi та Bluetooth-технологій для iPhone. Водночас раніше, за даними Bloomberg, з’являлися чутки про роботу Apple над власним in-house чипом для заміни компонента Broadcom, однак у матеріалі підкреслюється, що незрозуміло, як ця угода може бути пов’язана з тими планами.
Apple у повідомленні про угоду також пов’язує партнерство з інвестиціями у проєкти з автоматизації та підвищення кваліфікації техніків і інженерів. У матеріалі The Verge вказано, що це є частиною зусиль Apple інвестувати 430 мільярдів доларів у США протягом п’яти років, а також згадується CHIPS and Science Act і $52 мільярди субсидій для виробництва чипів у США.
Окремо в матеріалі The Verge наводиться заява генерального директора Apple Тіма Кука про те, що компанія прагне поглиблювати інвестиції в американську економіку, а також що технології, на яких базуються продукти Apple, розробляються та створюються в Сполучених Штатах. У матеріалі The Next Web також зазначається, що продовження співпраці до 2031 року не змінює найближчу продуктової дорожню карту і що відповідні чипи з’являтимуться у майбутніх iPhone та інших пристроях.